Chipset Snapdragon 820 Pada LG G5 Lebih Dingin

Category : Smartphone

Stockholm – Tim Nordic Hardware dari Swedia baru-baru ini melakukan sebuah tes dimana mereka mengadu ponsel LG G5 yg diperkuat Snapdragon 820, Galaxy S7 dengan prosesor Exynos 8890, serta Nexus 6P dengan prosesor Snapdragon 810.

Ketiga ponsel sama-sama menjalankan stress test CPU dan GPU lewat 3DMark Slingshot dan GeekBench 3, lengkap dengan sebuah aplikasi khusus bagi memantau temperatur yg dihasilkan setelah menjalani stress test via sensor di ponsel, juga sebuah termometer eksternal di bagian terpanas dari panel belakang ponsel.

Sebagai hasil seperti pada gambar di atas, LG G5 mengalami penurunan performa GPU sampai 40% setelah digunakan selama 20-25 menit dengan suhu sekitar 38 derajat Celcius, sedangkan Galaxy S7 kehilangan performa sebesar 25% dengan suhu panas mencapai 40 derajat Celcius.

Bisa ditebak, Nexus 6P menjadi ponsel yg paling panas dan mengalami performa paling parah dibandingkan dengan LG G5 maupun Galaxy S7.

Disimpulkan bahwa GPU Adreno 530 yaitu penyebab panas penting di Snapdragon 820, dan cenderung mengalami cekikan performa setelah digunakan secara nonstop selama dua waktu, demikian lansir GSM Arena. [ikh]

Sumber: http://teknologi.inilah.com

Demikianlah artikel mengenai Chipset Snapdragon 820 pada LG G5 Lebih Dingin, semoga bermanfaat untuk sobat Market Pulsa.

Related Posts